חיפוש בפורום

מציג תוצאות עבור התגיות: 'sandy'.

  • חפש לפי תגיות

    כדי לשמור תגית יש ללחוץ על מקש האנטר
  • חפש לפי משתמש

סוג תוכן


פורומים

  • פורומי מערכת
    • בעיות בהרשמה
    • חדשות ועדכונים
    •  מדריכים ותמיכה כללית
    • אזהרות, הרחקות וערעורים
    • פניות ומשובים לצוות ההנהלה
  • אמיו כללי
    • אתגרים ופעילויות
    • הודעות משתמשים
    • חוויות מהמשחק
    • קניה ומכירה
    • גילדות, אליאנסים וקרבות
    • ⚔️ טורנירים במשחק ⚔️
    • אנשי השנה 2017
  • דיון, עזרה וייעוץ
    • דיונים ומה שבראש
    • עיצוב גרפי
    • מחשבים כללי
  • פנאי ובידור
    • ספורט
    • מוזיקה
    • סרטים וסדרות
    • הומור וחידות
  • Martin Garrix's אשכולות
  • הקבוצה של לידיה's אשכולות

לוחות שנה

  • לוח איוונטים
  • הקבוצה של לידיה's אירועים

קטגוריות

  • פתרון תקלות התחברות נפוצות
  • טיפים ומדריכים לשרת המשחק
  • מדריכי שימוש באתר הבית
  • מדריכי שימוש בקהילת הפורומים
  • מדריכים לרכישת חפצים וקרדיטים
  • מדריכים בנושאים שונים
  • ארכיון מדריכים

נמצאו 3 תוצאות

  1. שנת 2011 עומדת להיות שנת הפיוז'ן (Fusion) – השנה בה הוטמע המעבד הגרפי כחלק אינטגרלי משבב המעבד הראשי, הן מצד אינטל והן מצד AMD. הפעם, בחרה אינטל להציע את הטכנולוגיה החדשה להמונים תחילה: בעוד שבדור הקודם מעבדי ה-Nehalem שהושקו ראשונים היו יקרים מאוד וחייבו שימוש בלוחות אם יקרים, ההשקה הנוכחית פונה לזרם המרכזי של המשתמשים ותציע מגוון מעבדים רחב למחשבים נייחים וניידים כאחד. חובבי הביצועים הגבוהים יצטרכו להתאזר בסבלנות הפעם, אולם אם אתם משתמשים מן השורה המעוניינים במעבדי אינטל משתלמים בעלי שתיים או ארבע ליבות בטכנולוגיה מתקדמת שמחליפים את מעבדי ה-Lynnfield וה-Clarkdale, מעבדי ה-Sandy Bridge החדשים של אינטל הם הפיתרון עבורכם. תבנית הפיתוח הידועה של אינטל המכונה טיק-טוק (Tick-Tock) עובדת כמו שעון, וכעת, בשלב הטוק, מוצגת מיקרו-ארכיטקטורה חדשה לחלוטין אשר משפרת כמעט כל היבט ביחס לדור הקודם. תבנית הטיק-טוק נוצרה על ידי אינטל כדי לעמוד ביעדים של הצגת מיקרו-ארכיטקטורה חדשה למעבדים מדי שנתיים ומעבר לתהליך ייצור קטן יותר מדי שנתיים. שתי מטרות אלו חיוניות כדי לעמוד באתגרים ובצרכים של שוק המעבדים המודרניים תוך שמירה על עליונות טכנולוגית ורווחיות. אולם, מניסיון העבר התברר כי שילוב של מיקרו-ארכיטקטורה חדשה ביחד עם שינוי בטכנולוגית הייצור כרוך בקשיי ישום ומורכבות ביצוע שמובילים לכשלים ודחיות במוצר הסופי. עקב כך בחרו באינטל להפריד בין שני הגורמים הללו וכך בשנה זוגית מציגים טכנולוגית יצור משופרת (טיק), ובשנה שלאחריה על בסיס טכנולוגיית הייצור המוכרת והבדוקה מציגים מיקרו-ארכיטקטורה חדשה (טוק). כמו בכל דור חדש של מיקרו-ארכיטקטורה, ישנו שיפור משמעותי בביצועים. במקרה זה מדובר על שיפור של כ-20 עד 30 אחוזים במגוון יישומים וזאת במקביל לחיסכון באנרגיה של כ-25 אחוזים בהשוואה למעבדי ה-Lynnfield וה-Clarkdale בתדר שעון זהה (על-פי נתוני אינטל). בנוסף, הרגילה אותנו אינטל בשנים האחרונות כי נדרשת פלטפורמה חדשה כדי לתמוך בדור חדש של מעבדים. זוהי כמובן תפיסה שונה לחלוטין מזאת של AMD אשר שומרת כבר זמן רב על תאימות הפלטפורמה שלה למעבדים חדשים ולהיפך. המעבדים החדשים ממשפחת Sandy Bridge מבוססים על תהליך היצור המוכח של 32 ננומטר בדומה לסדרת מעבדי ה-Westmere (גרסת ה-Nehalem ב-32 ננומטר) שהושקו בתחילת 2010. המעבדים החדשים מותגו בשמות המוכרים לנו זה מכבר: Pentium ו-Core iX, אולם מבוססים על מיקרו-ארכיטקטורה חדשה המכונה בשם הדור השני של טכנולוגיית ה-Core. ההשקה כוללת הצגת תושבת מעבד חדשה בשם LGA 1155, 10 ערכות שבבים חדשות מסדרה 6, לא פחות מ-29 מעבדים מהסדרות השונות וכמובן לוגו חדש. בהמשך השנה יופיעו מעבדי ה-Pentium שהם החלשים בסדרה, וכמו כן המעבדים החזקים בסדרה שיקראו Sandy Bridge E (ליבת Patsburg) שיחליפו את מעבדי ה-Core i7 9XX ויחייבו תושבת חדשה עם מספר עצום של מגעים (2011) ותמיכה בארבעה ערוצי זיכרון. דגמי המעבדים החדשים שונים ממה שהורגלנו וכעת השם יהיה בתבנית הבאה Intel Core iX – 2XXX XX. מבנה השם כולל את הסדרה אליה שייך המעבד i3, i5 או i7. לאחר מכן הספרה 2 מציינת כי מדובר בדור השני של מיקרו-ארכיטקטורת ה-Core ואחריו דגם המעבד שקובע את המאפיינים הבסיסיים שלו. בנוסף יכול השם לכלול בסופו אות או שתיים נוספות אשר מציינות תכונות מיוחדות של הדגם. האותיות הן: M - עבור מעבד למחשב נייד (Mobile) X – מציין מעבד Extreme Q – מציין מרובע ליבות (בניידים בלבד- Quad) K – מציין מכפלה פתוחה (דגם המתאים להמהרה) S – מעבדים בעלי יעילות אנרגטית - צורכים פחות הספק ממעבד סטנדרטי זהה T – יעילות אנרגטית גבוה - עם מהירות שעון מופחתת יחסית לדגם הסטנדרטי הערה: אף כי המעבדים מסוג S ו-T מגיעים עם תדר בסיס נמוך מהסטנדרטי, תדר הטורבו המירבי שלהם זהה בכולם. הפילוסופיה העומדת בבסיס מיקרו-ארכיטקטורת ה-Sandy Bridge מתמקדת בביצועי הליבה הבודדת מבחינת יכולת עיבוד ויעילות ותאימות משופרת למערכות ביתיות (Client) וזאת בניגוד לפילוסופיה של AMD עם מיקרו-ארכיטקטורת הבולדוזר (Bulldozer) שתופיע בהמשך השנה המתפשרת על ביצועי הליבה הבודדת בתמורה ליעילות מוגברת בתפוקה הכוללת של המעבד ופונה יותר לתחום השרתים (Server). חובבי ההמהרה מביננו לא ישמחו לשמוע כי הפעם ישנה מגבלה טכנולוגית בהמהרת המעבדים הרגילים שנעמוד עליה בחלק הטכני של הסקירה. בכדי לא לנטוש את קהל הממהירים החלה אינטל במגמה חדשה יחסית ומבורכת של מעבדים זולים עם מכפלה פתוחה, תכונה שעד כה הייתה שמורה למעבדי אקסטרים שמחירם נשק ל-1000 דולר, לא עוד. אינטל מציגה שני מעבדים חדשים כאלה: ה-i7-2600K ב-317 דולרים ואת ה-i5-2500K ב-216 דולרים. הבה וניגש אם כן לסקירה הטכנית בכדי להבין את הפרטים מאחרי המיקרו-ארכיטקטורה החדשה של אינטל.
  2. בכנס ה IDF של Intel הנערך בימים אלו בארצות הברית, ענקית השבבים העניקה הצצה ראשונית לחידושים הצפויים במסגרת השקת מעבדי ה Sandy Bridge של החברה, כאשר היא הציגה את הלוגואים החדשים של החברה אשר ילוו את השקת המעבדים החדשים, כמו גם תמונות של ליבת Sandy Bridge הכוללת את השבב הגרפי מובנה בתוך הליבה. במסגרת רענון הלוגואים ושמות המותג , Intel תשמור את שמות המותג Core i3/i5/i7, אך היא מתייחסת למעבדים מבוססי ה Sandy Bridge כמעבדי ה"דור השני" של משפחת מעבדי ה Core או מעבדי ה Core של 2011 , כאשר המעבדים השונים ימוספרו כ 2XXX, כפי שכבר נחשף בעבר על ידי החברה. תמונת ליבת מעבדי ה Sandy Bridge חושפת את השילוב של הליבה הגרפית והגשר הצפוני היישר בליבת המעבד , זאת בניגוד למעבדי ה Clarkdale (מעבדי ה Core i3/i5 הנוכחיים) , שם הגשר הצפוני מגיע בליבה נפרדת בתוך אותה מעטפת מעבד. מעבדי ה Sandy Bridge הינם מעבדים מרובעי ליבות , עם שבב גרפי עם תואם DirectX 10.1 , בקר זכרון DDR3 עם ערוץ כפול , וכמובן זכרון מטמון של 6MB ברמת ה L3 , כאשר הליבה הגרפית מכילה מספר תכונות האצת תכני מדיה אשר אמורים לשפר את יכולות ניגון תכני המדיה השונים של המעבדים החדשים. המעבדים החדשים מיוצרים בהליך ייצור של 32nm , כאשר בתמונה אנו רואים את התפתחות סדרת מעבדי ה Core השונים של Intel , החל מליבת Nehalem מרובעת הליבות , אשר חסרה את הליבה הגרפית , מעבד ה Westmere בתמונה מבוסס ליבת Clarkdale , מעבד כפול ליבה עם ליבה גרפית ובקר זכרון באותה מעטפת , ואילו שבב ה Sandy Bridge הינו מעבד מרובע ליבות , עם ליבה גרפית המוטמעת היישר אל תוך ליבת המעבד. קרדיט ל-IOPanel